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助力5G新基建 | 倍加福解决方案倾力服务于PCB自动化处理线

2020-07-10 04:54

PCB,被称为“电子产品之母”,是组装电子零件用的关键互连件。5G作为支撑经济社会数字化、网络化、智能化转型的关键新型基础设施,在助力复工复产、疫情防控等方面作用突出。PCB在5G通信领域的基础,随着5G“新基建”的发力,PCB行业或将迎来快速增长。

PCB设备包括了其生产过程中所应用到的各类生产、检测设备,比如放板机、收板机、翻板机、堆栈机、传输设备等。在电子行业这些PCB应用过程中,您是否正在面临多种挑战 —— PCB板多孔,有槽?PCB板颜色复杂?有背景需要屏蔽?还不能同时抓取两张铜箔?今天由我们为您一一破解。

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倍加福早在10年前,就提出专门检测PCB自动化设备是连接各个不同工艺之间不可或缺的桥梁,在SMT整个工艺过程中,包括丝印、贴装、回流焊接、检测等,PCB板的检测贯穿始终,如PCB的有无,PCB的到位等。PCB板因多孔、多槽、颜色各异、材质各异,PCB板的稳定可靠检测,对传感器设备提出了更高的挑战。倍加福面向电子行业推出多款产品,满足您的所有期待……

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PCB处理自动化

挑战1:PCB板孔多槽多,检测信号不稳定?

对策:ML100长光斑光电系列

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紧凑型光电ML100系列,应用市场广泛,例如:电子行业目标物的定位,包装行业货物的检测,物流行业行李的分拣等等。ML100系列以其超高的性能和适中的价格赢得广大客户的青睐。ML100-8-HGU-100-RT长光斑产品检测距离可调,最大检测距离100mm,在100mm处光斑尺寸为6mmX60mm。

挑战2:超薄PCB板堆高检测不精准?

对策:R2R3激光型对射光电传感器

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刚性PCB板常规的厚度从0.2mm至2mm,在PCB自动处理线上,堆栈设备用来实现快速高效的PCB运转和输送。铜箔的检测面临两个难点:快速响应和超薄检测。R2R3激光对射型光电传感器有高级Teach-In功能,可检测0.25mm目标物,并具有0.25ms的快速响应时间。

挑战3:覆铜板抓取多张?

对策:UDC系列超声波双张检测传感器

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超声波在穿透覆铜板时会发生一定程度的衰减,在穿透两层覆铜板之间的空气层时,会折损绝大部分能量。UDC系列超声波双张检测传感器适用于自动、高速地分辨覆铜板材料,通过对比超声波的返回能量值衰减,可自动区分单张、双张,以达到保护机器,防止生产过程中的浪费。

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倍加福助您“乘风破浪”,

倾力打造“锂电智造”解决方案

 关于倍加福

倍加福–工业 4.0 的驱动者及创新者

70 多年来,倍加福一直是工业传感器技术和过程控制防爆领域的先驱。作为技术领先者,倍加福一贯秉承公司的传统,开发独特的全面化产品系列,助力传统工厂自动化行业的各类应用,推进工业 4.0 时代下新型应用场景和方案的探索。工业通信是倍加福关注的重点之一。倍加福凭借全面的支持 IO-Link 接口的产品和具备通讯功能的Sensorik4.0®技术,实现数据从现场设备到控制系统和云端的无缝连接。

工业物联网(IIoT)也正在向过程行业扩展,作为以太网联盟的成员,倍加福正在全力推动以太网在该行业的应用。倍加福品牌 ecom 的移动计算和通信解决方案进一步简化了应用中的数字化转换,全网络化生产系统正逐步成为现实。

自动化是我们的世界。

完美的解决方案是我们的目标!

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